El 18 de septiembre del 2007 se anuncio en la IDF (Intel Development Forum) de San Francisco, el desarrollo de la próxima versión de la interfaz de conexión universal USB (Universal Serial Bus) 3.0, que promete incrementar notablemente el ancho de banda y transferencia de la actual especificación USB 2.0. Hace poco también anunciamos que las especificaciones estaban cerca, mostramos incluso imágenes del USB 3.0, pero bueno ha pasado el tiempo y finalmente se han terminado las especificaciones para el desarrollo de este futuro estándar de conexión.
Así es, hoy en San José, California, en el marco de la “USB Developers Conference“, el USB 3.0 Promoter Group, a cargo de desarrollar las especificaciones de la nueva interfaz y compuesto por compañías como: Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, ST-NXP Wireless y Texas Instruments, anunciaron que han completado las especificaciones en su versión 1.0 para la interfaz USB 3.0, y que serán entregadas al USB Implementers Forum (USB-IF), que es la organización encargada de regular y administrar el estándar. La finalización de las especificaciones y la aprobación del USB-IF, permite a los desarrolladores de hardware y dispositivos, el poder acceder a las especificaciones para la implementación en su futuros productos.
Via | MadBoxPC
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